9月11日，SENSOR CHINA 2024在上海跨國采購會展中心盛大開幕，蘇州捷研芯作為傳感器封測領域的領軍企業，攜先進MEMS傳感器CSP封測技術和Chiplet先進集成封裝技術參展。本屆展會聚焦全球傳感器領域前沿技術、吸引了產業鏈上下游企業，展示最新應用和產業趨勢，規格高、專業化強。封裝測試作為傳感器產業鏈中的重要組成部分，成為進一步推動傳感器發展的關鍵力量之一，作為后摩爾時代的關鍵技術環節，封測技術的作用愈發凸顯。

展會期間，蘇州捷研芯與廣大行業同仁進行了深入交流，分享封測前沿技術解決方案，獲得業界廣泛關注。

展會期間，主辦方媒體對蘇州捷研芯王總進行了專訪活動，雙方就當前展開了MEMS傳感器封裝技術的特點、現狀及未來發展方向進行了深入討論。

在傳感器封裝測試技術論壇中，蘇州捷研芯王總做了《MEMS產品CSP封裝和多芯粒Chiplet先進集成封裝技術》的主題演講。并和其他與會嘉賓一起，通過精彩的演講和深入的討論，從不同角度對行業帶來深度思考和解讀。

在此，誠摯邀請各位嘉賓前來蘇州捷研芯實地考察，現場交流我們的先進技術和創新實踐，共同探討未來合作的更多可能性。期待與您相約公司，攜手共進，共創未來！