作為國內技術一流的封裝合作商，蘇州捷研芯為客戶提供定制化封裝方案，與客戶合作設計和推出了新一代高性價比、超小尺寸、適合表面貼裝的MEMS氣體傳感器器件，實現批量出貨，采用標準JEDEC Tray盤包裝形式出貨。捷研芯可提供MEMS氣體傳感器微熱盤制作、封裝、測試和模組集成等整體解決方案。

圖一： MEMS氣體傳感器批量出貨
      基于先進的半導體封裝技術，蘇州捷研芯建成了我國第一條專業MEMS氣體傳感器封裝代工線，實現了MEMS氣體傳感器的全自動高效率封裝。優良的工藝穩定性和一致性，保證了器件的高性能且大幅降低器件成本。單芯片封裝交期為7個工作日，年產能3000萬顆。蘇州捷研芯專業的研發團隊將陸續推出多MEMS芯片組合封裝器件以及MEMS+ASIC的智能傳感器器件，團隊可針對客戶的MEMS芯片特點進行封裝的定制化設計，封裝工藝開發以及設立量產封裝產線。
      區別于傳統的TO管殼類氣體傳感器，MEMS氣體傳感器封裝為陶瓷外殼CLCC封裝形式，最小封裝尺寸僅為3x3X1.1mm,器件體積大幅減少為原先體積的1.2%,采用LCC陶瓷封裝的氣體傳感器，極大地拓展了氣體傳感器的應用領域，使其在手機和可穿戴類產品中的應用成為可能。

表一：MEMS氣體傳感器與傳統陶瓷管氣體傳感器對比表

      近期MEMS產業涌現出大量具有未來增長前景的新興器件。在“MEMS產業現狀-2016版”報告中， Yole的MEMS及傳感器團隊列出了這些創新的MEMS解決方案以及5項決定一款MEMS器件是否能夠成功的關鍵因素，它們分別是：尺寸減小、潛在的成本降低、“足夠好”的器件性能、更好的批量制造解決方案和可靠性。
     基于以上的評價標準，市場預測：2014-2021年期間，氣體傳感器市場的復合年均增長率（CAGR）將達7.3%，至2021年，其市場規模將會達到9.2億美元。  
      氣體檢測傳感器是一種將氣體的成份、濃度等信息轉換成可以被人員、儀器儀表、計算機等利用的信息的裝置。國際上知名的氣體傳感器公司SGX已經推出MEMS 氣體傳感器模塊產品，其市場售價高達$15/顆。高性能MEMS氣體傳感產品的國產化，必將推動應用市場的井噴式增長。

圖二：SGX MEMS氣體傳感器

 
圖三：MEMS氣體傳感器芯片結構示意圖
 
 圖四：帶MEMS氣體傳感器的智能電話手表問世