2016年8月19日，第17屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2016)在中國(guó)武漢光谷金盾酒店圓滿謝幕。此次ICEPT由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)、國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì) (技術(shù)主辦)、武漢大學(xué)共同主辦，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)電子封裝專(zhuān)委會(huì)、武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院協(xié)同承辦，蘇州捷研芯納米科技有限公司參加了此次大會(huì)。

    會(huì)議通過(guò)展覽展示、專(zhuān)題講座、特邀報(bào)告、主題論壇、分會(huì)報(bào)告、論文張貼等形式交流電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，使參會(huì)人員學(xué)習(xí)了解到最新的電子封裝技術(shù)，感受其無(wú)窮的魅力。
    我司兩位與會(huì)代表參加了此次會(huì)議，會(huì)上他們認(rèn)真聽(tīng)取記錄了各專(zhuān)家的報(bào)告和講解，和業(yè)內(nèi)的專(zhuān)家、學(xué)者和工程技術(shù)人員展開(kāi)交流并分享有關(guān)電子封裝的技術(shù)內(nèi)容等。我們堅(jiān)持在互相學(xué)習(xí)、互相交流與廣泛合作的原則下，積極面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的新型器件封裝的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，努力為中國(guó)電子封裝業(yè)的技術(shù)發(fā)展作出自己的貢獻(xiàn)。