客戶需求
客戶希望對原有國外主流器件做替代開發，要求尺寸比原器件減少30%，成本降低50%，適于在特定產品中的裝配及可靠性達標。
解決方案
封裝為異質及異構集成的綜合運用，可實現器件直接表貼，用微納加工工藝解決電子級微組裝精度不足的問題，超低成本實現激光同心對位精度+/-5um，可全自動批量生產。
客戶價值
在同類器件中做到體積世界最小；不僅關注產品工藝，而且關注客戶應用的便捷；提高客戶產品的利潤率近2倍；新應用場景的拓展，帶來絕對的產品競爭優勢。
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