作為國內(nèi)技術一流的封裝合作商，蘇州捷研芯為客戶提供定制化封裝方案，近期合作設計和推出了新一代高性價比、超小尺寸、適合表面貼裝的MEMS氣體傳感器器件。

圖一： 氣體傳感器外形圖

基于先進的半導體封裝技術，蘇州捷研芯建成了我國第一條專業(yè)MEMS氣體傳感器封裝代工線，實現(xiàn)了MEMS氣體傳感器的全自動高效率封裝。優(yōu)良的工藝穩(wěn)定性和一致性，保證了器件的高性能且大幅降低器件成本。單芯片封裝交期為7個工作日，年產(chǎn)能3000萬顆。蘇州捷研芯專業(yè)的研發(fā)團隊將陸續(xù)推出多MEMS芯片組合封裝器件以及MEMS+ASIC的智能傳感器器件，團隊可針對客戶的MEMS芯片特點進行封裝的定制化設計，封裝工藝開發(fā)以及設立量產(chǎn)封裝產(chǎn)線。

區(qū)別于傳統(tǒng)的TO管殼類氣體傳感器，MEMS氣體傳感器封裝為陶瓷外殼CLCC封裝形式，最小封裝尺寸僅為3x3X1.1mm,器件體積大幅減少為原先體積的1.2%,采用LCC陶瓷封裝的氣體傳感器，極大地拓展了氣體傳感器的應用領域，使其在手機和可穿戴類產(chǎn)品中的應用成為可能。

表一：MEMS氣體傳感器與傳統(tǒng)陶瓷管氣體傳感器對比表

近期MEMS產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)出大量具有未來增長前景的新興器件。在“MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2016版”報告中， Yole的MEMS及傳感器團隊列出了這些創(chuàng)新的MEMS解決方案以及5項決定一款MEMS器件是否能夠成功的關鍵因素，它們分別是：尺寸減小、潛在的成本降低、“足夠好”的器件性能、更好的批量制造解決方案和可靠性。基于以上的評價標準，市場預測：2014-2021年期間，氣體傳感器市場的復合年均增長率（CAGR）將達7.3%，至2021年，其市場規(guī)模將會達到9.2億美元。

氣體檢測傳感器是一種將氣體的成份、濃度等信息轉換成可以被人員、儀器儀表、計算機等利用的信息的裝置。國際上知名的氣體傳感器公司SGX已經(jīng)推出MEMS 氣體傳感器模塊產(chǎn)品，其市場售價高達$15/顆。高性能MEMS氣體傳感產(chǎn)品的國產(chǎn)化，必將推動應用市場的井噴式增長。

圖二：SGX MEMS氣體傳感器

圖三：MEMS氣體傳感器芯片結構示意圖