解決方案

封裝為異質及異構集成的綜合運用，可實現器件直接表貼，用微納加工工藝解決電子級微組裝精度不足的問題，超低成本實現激光同心對位精度+/-5um，可全自動批量生產。

客戶價值

在同類器件中做到體積世界最?。徊粌H關注產品工藝，而且關注客戶應用的便捷；提高客戶產品的利潤率近2倍；新應用場景的拓展，帶來絕對的產品競爭優勢。