蘇州捷研芯與客戶合作建立我國首條超厚、軍工級塑封產品生產線，塑封器件總高度4.6mm,塑封層厚度4.0mm。開發過程中，針對產品特點進行封裝載板設計、封裝架構設計、電磁干擾、熱和機械應力等仿真分析，定制化開發封裝工藝、模具、材料，并完成設備改造。
首頁 | 關于我們 | 封裝服務 | 技術與案例 | 新聞資訊 | 聯系我們
蘇ICP備17068349號
