封裝特點(diǎn)：裸芯片倒裝和帶散熱蓋的倒裝省去了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運(yùn)算時(shí)的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機(jī)體的溫度，而此特點(diǎn)對(duì)于行動(dòng)裝置的散熱問題益處極大。增強(qiáng)散熱型引線鍵合的BGA器件的耗散功率僅5-10W，F(xiàn)lip-Chip封裝通常能產(chǎn)生25W耗散功率。