小批量及MPW工程芯片的快速封裝,封裝類型包括COB快封、陶瓷管殼類快封和樹脂管殼類快封,包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN,DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。
首頁 | 關(guān)于我們 | 封裝服務(wù) | 技術(shù)與案例 | 新聞資訊 | 聯(lián)系我們
蘇ICP備17068349號