集成電源管理模塊
集成電源管理模塊
封裝形式及特點(diǎn):SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT復(fù)合工藝;
工業(yè)級(jí)及軍工級(jí)可靠性；
可提供封裝設(shè)計(jì)、仿真和定制基板。
工業(yè)級(jí)及軍工級(jí)可靠性；
可提供封裝設(shè)計(jì)、仿真和定制基板。
封裝形式及特點(diǎn):SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT復(fù)合工藝;
工業(yè)級(jí)及軍工級(jí)可靠性；
可提供封裝設(shè)計(jì)、仿真和定制基板。
上一個(gè)：
壓力傳感器
下一個(gè)：
微組裝MEMS噴墨頭
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