封裝特點：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同—封裝體內，實現一個目標產品的高度系統集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當今世界先進封裝技術。
蘇州捷研芯與客戶合作建立我國首條超厚、軍工級塑封產品生產線，塑封器件總高度4.6mm,塑封層厚度4.0mm。開發過程中，針對產品特點進行封裝載板設計、封裝架構設計、電磁干擾、熱和機械應力等仿真分析，定制化開發封裝工藝、模具、材料，并完成設備改造。