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集成電源管理模塊

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封裝形式及特點:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT復合工藝;
工業級及軍工級可靠性；
可提供封裝設計、仿真和定制基板。

封裝形式及特點:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT復合工藝;

工業級及軍工級可靠性；

可提供封裝設計、仿真和定制基板。

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