集成功放模塊
集成功放模塊
封裝形式及特點(diǎn)：
SIP-LGA SIP-BGA
集成度高、電磁屏蔽、散熱良好、高可靠，可滿足工業(yè)級及軍工級需求。
上一個：
PCB、FPC、基板COB封裝
下一個：
集成傳感器模塊
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