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PCB、FPC、基板COB封裝
產品詳細
封裝形式及特點
優點：快速高效，低成本，工藝自動化程度高
缺點：不可維修和更換芯片
各種軟硬板級COB封裝，提供常用標準COB封裝測試基板
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陶瓷管殼類快封
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集成功放模塊
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