設(shè)計(jì)仿真主要是信號(hào)完整性仿真，重點(diǎn)分析有關(guān)高速信號(hào)的3個(gè)主要問(wèn)題：信號(hào)質(zhì)量、串?dāng)_和時(shí)序，高速PCB設(shè)計(jì)要求從三維設(shè)計(jì)理論出發(fā)對(duì)過(guò)孔、封裝和布線進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)來(lái)解決信號(hào)完整性問(wèn)題。工藝仿真主要是模擬工藝過(guò)程中可能出現(xiàn)缺陷的地方，從而提前從設(shè)計(jì)端優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝。