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倒裝芯片的英文名稱叫Flip Chip，是一種無引腳結構，一般含有電路單元。高性能、高可靠、體積小、重量輕是消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、軍用電子器件的共同需求和發(fā)展方向。為滿足微電子封裝微型化、高性能的要求，芯片倒裝將是主要互連形式。芯片倒裝互連技術是在芯片焊盤上做凸點，然后將芯片倒扣于基板進行凸點與基板間的連接，凸點連接比引線鍵合連線短，傳輸速度高，其可靠性提高30～50倍。倒裝芯片在電子封裝互聯(lián)中占有越來越多的份額，倒裝封裝技術是當今最先進的倒裝封裝技術之一。